대덕전자는 최근 발표한 2분기 실적에서 시장 컨센서스를 하회했다.
이러한 결과는 비메모리용 패키지기판의 업황 부진으로 인한 재고조정이 지속되었기 때문이다.
그러나 메모리용 기판은 서버향 DDR5 기판 수요 증가로 인해 견조한 성과를 보였다.
비메모리 기판 부진
FC-BGA 등 비메모리용 패키지기판은 2분기에 출하량 감소로 인한 부진이 지속되었다.
특히 전장향 출하량이 크게 감소했으며, 소비재 및 산업용 출하량도 부진했다.
또한 MLB(Multi-Layer Board)도 고객사의 재고조정 영향으로 인해 어려움을 겪었다.
그러나 메모리용 기판은 서버용 메모리 컨트롤러 분야에 진출하고, 글로벌 선두 권 OSAT 업체와 협업하여 고성능 컴퓨팅용(HPC) 시장에도 도전할 계획이다.
이러한 전략을 통해 메모리 기판의 실적 개선세가 이어질 것으로 기대된다.
메모리 기판 개선세
키움증권 김지산 애널리스트는 “3분기 영업이익은 163억원으로 예상된다”며 “비메모리용 기판의 업황 부진과 MLB 고객사의 재고조정으로 인한 출하량 약세가 지속될 것”으로 전망했다.
그러나 MLB는 수익성 중심의 포트폴리오 개선이 이루어지고 있으며, DDR5 기판 수요 증가로 메모리용 기판의 실적 개선세가 이어질 것으로 예상했다.
전망과 투자의견
올해 FC-BGA 매출액은 당초 예상치를 하회할 전망이지만, 하반기에는 서버용 메모리 컨트롤러 분야에 진출하고 글로벌 선두 권 OSAT 업체와 협업하여 고성능 컴퓨팅용(HPC) 시장에도 도전할 계획이다.
하나증권 김록호 애널리스트는 “FCB-GA는 사용처가 다변화되며 새로운 기회들이 열릴 것으로 예상되는데, 2025년까지 매년 CAPA 확대를 계획하고 있어 관련 수혜도 기대할 수 있는 상황”이라고 분석했다.
