대덕전자, 2분기 실적 하회…비메모리 기판 부진, 메모리 기판은?
대덕전자는 최근 발표한 2분기 실적에서 시장 컨센서스를 하회했다. 이러한 결과는 비메모리용 패키지기판의 업황 부진으로 인한 재고조정이 지속되었기 때문이다. 그러나 메모리용 기판은 서버향 DDR5 기판 수요 증가로 인해 견조한 성과를 보였다. 비메모리 기판 부진 FC-BGA 등 비메모리용 패키지기판은 2분기에 출하량 감소로 인한 부진이 지속되었다. 특히 전장향 출하량이 크게 감소했으며, 소비재 및 산업용 출하량도 부진했다. 또한 MLB(Multi-Layer …
