엔비디아(Nvidia)는 지난 2일 이전 모델을 발표한 지 불과 몇 달 만에 차세대 AI 칩을 공개했다.
엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황(Jensen Huang)은 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기술 컨퍼런스에 앞서서 ‘루빈(Rubin)’이라는 이름의 새로운 AI 칩 아키텍처를 발표했다.
자사의 ‘블랙웰(Blackwell)’ GPU 및 CPU 제품군의 후속 제품이 미국 천문학자 베라 루빈(Vera Rubin)의 이름을 딴 ‘루빈(Rubin)’으로 불리며 2026년 상반기에 출시될 것이라고 밝혔다.
24년 말 배송되며 지난 3월 발표됐을 때 “세계에서 가장 강력한 칩”이라고도 언급됐던 “Blackwell” 모델의 발표 몇 달 후 공개되어 외신의 보도가 잇따르고 있다.
새로운 AI 칩 기술을 1년 단위로 출시하겠다고 언급했었는데, 이번 발표는 회사의 이전 공개 일정보다 빠른 속도이다.
젠슨 황은 또한 블랙웰 GPU의 차기 후속작인 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)를 공개하며, 루빈 아키텍처도 2027년에 “Ultra” 버전을 갖게 될 것이라고 언급했다.
젠슨 황은 “이 모든 칩은 100% 개발 중이며, 리듬은 기술의 한계에서 1년이며, 모두 구조적으로 100% 호환된다”며 “그 위에 모든 소프트웨어가 있다”고 말했다.
엔비디아의 발표에 관하여, GPU 칩 제품군과 베라(Vera)라는 이름의 CPU 칩을 포함한 루빈(Rubin) 칩은 현재 가장 빠른 컴퓨터 DRAM 메모리인 ‘HBM3e’에서 차세대 ‘HBM 4’를 사용하는 것으로 변경이 예상된다고 월스트리트 증권사 제프리스(Jefferies & Co.)가 뉴스 Wccftech를 인용해 보도했다.
엔비디아는 AI 반도체 매출의 약 70%를 차지한다. 그러나 주요 경쟁사인 AMD(AMD)와 Intel(INTC)이 Nvidia의 지배력에 도전하기 위해 신제품을 출시하면서 경쟁이 치열해지고 있다.
발표 다음날, AMD의 새로운 AI 칩이 공개되기도 하며 업계의 주목을 받고있다.
